半导体封装方法

摘要

本发明揭示了一种半导体封装方法，包括：提供一转接板，自所述转接板上表面形成凹陷的收容空间；提供一芯片，其上设有多个焊垫，在所述芯片设有焊垫的一面设置粘着层，并将所述芯片通过所述粘着层粘合在所述收容空间的底壁上；在所述转接板上形成贯穿所述转接板并与所述收容空间连通的通孔；在所述通孔内及所述转接板下表面设置导电介质，将所述焊垫与所述导电介质电性连接，并在所述转接板下表面形成与所述导电介质电性连接的多个节距大于所述多个焊垫节距的金属凸点。通过在转接板上设置可容纳芯片的收容空间，降低了转接板封装的工艺难度，进而降低了生产成本。

主权项

一种半导体封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一转接板，自所述转接板上表面形成凹陷的收容空间；提供一芯片，其上设有多个焊垫，在所述芯片设有焊垫的一面设置粘着层，并将所述芯片通过所述粘着层粘合在所述收容空间的底壁上；在所述转接板上形成贯穿所述转接板并与所述收容空间连通的通孔；在所述通孔内及所述转接板下表面设置导电介质，将所述焊垫与所述导电介质电性连接，并在所述转接板下表面形成与所述导电介质电性连接的多个节距大于所述多个焊垫节距的金属凸点。