发明名称 |
具有低导热系数的膨胀珍珠岩外墙保温板材及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种具有低导热系数的膨胀珍珠岩外墙保温板材,是由主料和水混合后压制烧成的,其特征在于,主料由以下质量百分含量的原料组成:膨胀珍珠岩45-85%、气相白炭黑5-25%、无机结合剂10-30%,前述膨胀珍珠岩由不同粒径的膨胀珍珠岩颗粒混合而成,颗粒大小为0.01-1.5mm;前述无机结合剂的颗粒大小小于150目,由以下质量百分含量的组分组成:SiO<sub>2</sub>、Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、CaO、B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、Na<sub>2</sub>O、K<sub>2</sub>O、ZnO。本发明的有益之处在于:原料选用少,制备过程简便、易操作,有利于产业化生产;产品在满足其它质量要求的前提下,导热系数进一步降低,从而减薄了产品厚度,降低了产品成本,扩大了产品的应用范围。 |
申请公布号 |
CN103553544B |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201310573917.6 |
申请日期 |
2013.11.15 |
申请人 |
咸阳陶瓷研究设计院 |
发明人 |
李缨;刘纯 |
分类号 |
C04B28/26(2006.01)I;C04B32/00(2006.01)I |
主分类号 |
C04B28/26(2006.01)I |
代理机构 |
北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 |
代理人 |
郭官厚 |
主权项 |
具有低导热系数的膨胀珍珠岩外墙保温板材,是由主料和水混合后压制烧成的,其特征在于,所述主料由以下质量百分含量的原料组成:膨胀珍珠岩 45‑85%,气相白炭黑 5‑25%,无机结合剂 10‑30%,所述膨胀珍珠岩由不同粒径的膨胀珍珠岩颗粒混合而成,颗粒大小为0.01‑1.5mm;所述无机结合剂为低温熔块、低温玻璃或搪瓷釉,无机结合剂的颗粒大小小于150目。 |
地址 |
712000 陕西省咸阳市秦都区渭阳西路35号 |