发明名称 一种在基底上制备晶片级大尺寸六方氮化硼的方法
摘要 一种在基底上制备晶片级大尺寸六方氮化硼的方法,涉及六方氮化硼。在Cu箔上可控生长六方氮化硼薄层;携带Borazane的气体离开石英管后,将Cu箔衬底弯曲成半圆柱状并折置入石英舟,推入加热温区,抽真空,加热,当温度达到设定值时通入H<sub>2</sub>,进行表面去氧化物处理,继续升高三区的生长温度,对一区前驱物加热,同时达到设定值一区温度和三区温度时,从石英管中通入H<sub>2</sub>和Ar输送产生的Borazane气体进入反应腔进行反应,直至Cu箔被完全覆盖,反应结束后取出Cu箔,即在Cu箔上生长大面积六方氮化硼薄层,再旋涂pmma层,溶解掉Cu衬底,将pmma/六方氮化硼薄膜转移到衬底上,再去除样品表面的pmma层,即完成。
申请公布号 CN104532209A 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201510039073.6 申请日期 2015.01.27
申请人 厦门大学 发明人 蔡端俊;伍臣平;马吉;徐红梅;康俊勇
分类号 C23C16/34(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I 主分类号 C23C16/34(2006.01)I
代理机构 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人 马应森
主权项 一种在基底上制备晶片级大尺寸六方氮化硼的方法,其特征在于包括以下步骤:1)在Cu箔上可控生长六方氮化硼薄层,具体方法如下:用三温区LPCVD系统,用Borazane粉末作为反应源,首先,将Cu箔放入石英舟,推入CVD反应腔加热温区,将Borazane粉末放在内置的石英管中,将腔内抽真空,然后运用管式炉对石英反应腔加热;当三区反应腔温度达到设定值800~1000℃时,先通入H<sub>2</sub>,进行表面去氧化物处理,继续升高三区的生长温度,且同时对一区前驱物进行加热,并同时达到设定值一区温度60~80℃和三区温度1000~1050℃时,从石英管中通入H<sub>2</sub>和Ar输送产生的Borazane气体进入反应腔进行反应,待反应结束后将样品拉出加热区,同时通入H<sub>2</sub>和Ar用作保护气体,最后待降到室温时取出样品;经过对其表面进行光学显微镜和SEM测试,可以观察到生长在Cu箔上的六方氮化硼薄层;2)携带Borazane的气体离开石英管后,将Cu箔衬底弯曲成以石英管为中心轴的半圆柱状并折置入石英舟,推入CVD反应腔加热温区,将腔内抽真空,然后用管式炉对石英反应腔加热,当温度达到设定值时,先通入H<sub>2</sub>,进行表面去氧化物处理,之后继续升高三区的生长温度,且同时对一区前驱物进行加热,同时达到设定值一区温度60~80℃和三区温度1000~1050℃时,从石英管中通入H<sub>2</sub>和Ar输送产生的Borazane气体进入反应腔进行反应,直至Cu箔被完全覆盖,反应结束后取出Cu箔,对Cu箔表面进行光学显微镜和SEM测试,可以观察到生长在Cu箔上的大面积六方氮化硼薄层;3)在生长有六方氮化硼薄层的Cu箔上旋涂pmma层,然后利用过硫酸铵溶解掉Cu衬底,再利用转移工具将pmma/六方氮化硼薄膜转移到衬底上,最后放入丙酮溶液浸泡,去除样品表面的pmma层,即完成在基底上制备晶片级大尺寸六方氮化硼。
地址 361005 福建省厦门市思明南路422号