电路板

摘要

本公开涉及一种电路板，所述电路板具有第一成像金属层、第一电绝缘层、第二成像金属层、聚酰亚胺粘合层、第三成像金属层、第二电绝缘层和第四成像金属层，所述聚酰亚胺粘合层包含聚酰亚胺，所述聚酰亚胺衍生自：80至90摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、10至20摩尔％4,4’-氧二邻苯二甲酸酐和100摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺。

主权项

电路板，依次包括：a.第一成像金属层；b.第一电绝缘层，所述第一电绝缘层具有第一侧面和第二侧面；所述第一电绝缘层的第一侧面靠近所述第一成像金属层；c.第二成像金属层；所述第一电绝缘层的第二侧面靠近所述第二成像金属层；d.聚酰亚胺粘合层，所述聚酰亚胺粘合层包含衍生自80至90摩尔％3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐、10至20摩尔％4,4’‑氧二邻苯二甲酸酐和100摩尔％2,2’‑双(三氟甲基)联苯胺的聚酰亚胺；e.第三成像金属层；f.第二电绝缘层，所述第二电绝缘层具有第一侧面和第二侧面；所述第二电绝缘层的第一侧面靠近所述第三成像金属层；g.第四成像金属层；所述第二电绝缘层的第二侧面靠近所述第四成像金属层；其中，所述聚酰亚胺粘合层与所述第二成像金属层和所述第一电绝缘层的第二侧面的暴露区直接接触；并且与所述第三成像金属层和所述第二电绝缘层的第一侧面的暴露区直接接触；并且其中当在340℃或更高的层合温度和150psi(10.55Kg/cm)至400psi(28.13Kg/cm)的压力下，将i)所述第一成像金属层、第一电绝缘层和第二成像金属层；ii)所述聚酰亚胺粘合层；以及iii)所述第三成像金属层、第二电绝缘层和第四成像金属层层压时，所述聚酰亚胺粘合层具有如根据IPC‑TM‑650‑2.4.9d所测量的0.7至2N/mm的剥离强度；并且其中所述第一电绝缘层和第二电绝缘层为能够耐受340℃或更高的层合温度的任何电绝缘材料。