| 发明名称 | 用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置，所述环氧树脂组合物包含下列成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，所述无机填料包含(c1)具有的折射率大于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料和(c2)具有的折射率小于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料。 | ||
| 申请公布号 | CN102276958B | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201110159266.7 | 申请日期 | 2011.06.07 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 内田贵大;野吕弘司;铃木利道 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K7/20(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L31/0203(2014.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 一种用于光学用途的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含下列成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；和(C)无机填料，所述无机填料包含：(c1)具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率大0.01至0.10的玻璃粉末，和(c2)具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率小0.02至0.15的二氧化硅粉末，所述玻璃粉末(c1)和所述二氧化硅粉末(c2)的混合重量比按照(c1)/(c2)是20/80至73/27。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||