| 发明名称 | 采用机械刀具切割晶圆的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种采用机械刀具切割晶圆的方法，它包括以下步骤：S1、在待切割的晶圆的正面涂覆一层切割保护膜；S2、将涂覆有切割保护膜的晶圆放入晶圆切割机中利用机械刀具来切割；S3、将切割后的晶圆通过浸泡或者喷淋的方式去除切割保护膜。采用上述方法比激光切割成本要大大降低，但是也不会产生原来采用机械刀具切割的晶圆容易破损的问题，而且采用这种切割保护膜，去除时直接采用喷淋或者浸泡的方式去除，简单方便，也不会对原始的晶圆上的晶片造成任何损伤。 | ||
| 申请公布号 | CN104526891A | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201410791132.0 | 申请日期 | 2014.12.18 |
| 申请人 | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 | 发明人 | 唐昊;张玮 |
| 分类号 | B28D5/04(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人 | 李迎春 |
| 主权项 | 一种采用机械刀具切割晶圆的方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、在待切割的晶圆的正面涂覆一层切割保护膜；S2、将涂覆有切割保护膜的晶圆放入晶圆切割机中利用机械刀具来切割；S3、将切割后的晶圆通过浸泡或者喷淋的方式去除切割保护膜。 | ||
| 地址 | 315105 浙江省宁波市鄞州区启明路818号14幢108号 | ||