| 发明名称 | 大功率高温白光LED封装 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了大功率高温白光LED封装，包括蓝光芯片、Ce:YAG固态荧光材料，以及包围所述蓝光芯片和Ce:YAG固态荧光材料的封装支架；所述Ce:YAG固态荧光材料覆盖贴合于蓝光芯片上。采用上述技术方案制成的大功率高温白光LED封装通过支架结构直接贴合固态荧光材料与大功率蓝光芯片，利用透镜原理将芯片的蓝光和晶片转化发出的黄绿光并予以混合，得到白光。该大功率高温白光LED封装结构无需使用黏合剂，具有高荧光效率，可以在大于150度的温度下工作，节能环保并且大幅提高LED照明设备的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN204289523U | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201420297495.4 | 申请日期 | 2014.06.05 |
| 申请人 | 上海富迪照明电器有限公司 | 发明人 | 梁月山;曹顿华;马可军 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人 | 耿映曦;曾少丽 |
| 主权项 | 大功率高温白光LED封装，包括蓝光芯片、Ce:YAG固态荧光材料，以及包围所述蓝光芯片和Ce:YAG固态荧光材料的封装支架；所述Ce:YAG固态荧光材料覆盖贴合于蓝光芯片上。 | ||
| 地址 | 201703 上海市青浦区赵巷镇沪青平公路3301号 | ||