| 发明名称 | 一种晶圆切割切口检测装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆切割切口检测装置，其特征在于：包括用于承载晶圆的暗箱，所述暗箱底部中心处设有承载台，所述承载台正上方所述暗箱顶部设有红外传感器，所述红外传感器与数据显示单元相连。用于检测晶圆切割的切口，结构简单，操作方便。 | ||
| 申请公布号 | CN104538326A | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201410782043.X | 申请日期 | 2014.12.16 |
| 申请人 | 苏州凯锝微电子有限公司 | 发明人 | 刘思佳 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种晶圆切割切口检测装置，其特征在于：包括用于承载晶圆的暗箱，所述暗箱底部中心处设有承载台，所述承载台正上方所述暗箱顶部设有红外传感器，所述红外传感器与数据显示单元相连。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区珠江路525号 | ||