一种晶须增强有机硅导热材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种晶须增强有机硅导热材料及其制备方法，该晶须增强有机硅导热材料是由有机硅树脂、导热绝缘填料、晶须、铂金催化剂、含氢硅油、偶联剂、其他助剂，经过表面处理、真空密炼、压延等工艺制成，通过添加无机晶须、导热绝缘填料，可提高有机硅材料的导热系数的同时增加其力学性能，尤其是具备更佳的韧性及均衡的力学性能，可广泛应用于电子、汽车、LED灯具等电子传热领域。

主权项

一种晶须增强有机硅导热材料，其特征在于：由以下重量份数的组分组成：有机硅树脂15~30份、导热绝缘填料 50~80份、晶须0.5~5份、铂金催化剂0.1~2份、含氢硅油0.1~2份、偶联剂0.5~10份、其它助剂 0.1~10份，其制备采用如下步骤：（1）利用偶联剂对导热绝缘填料进行表面处理，然后将经过表面处理的导热绝缘填料与有机硅树脂、晶须、其他助剂依次装入密炼机密炼0.5～1小时，然后在真空度为0.05MPa下干燥10min，再继续密炼共混0.5~1小时，取出在真空度为0.05MPa下干燥10min，控制密炼机温度为180‑220℃控制转子转速为30‑45r/min，密炼共混10~15分钟，得混合原料；（2）将密炼后的混合原料和催化剂、含氢硅油依次加入分散搅拌机，以转速100~300r/min搅拌0.5～2小时后，取出物料，经除气、压延，制得晶须增强有机硅导热材料；其中，所述晶须为氧化锌、氧化铝、碳化硅、氮化硼中的一种或两种以上的混合物。