一种LED球泡灯制造方法

摘要

一种LED球泡灯制造方法，本发明提供了一种LED灯制造方法，其步骤包括LED光源的制造、玻壳内部涂覆YAG荧光粉工艺、LED光源的固、驱动电源的设计，采用板上芯片封装技术，把LED芯片等组件直接封装在铝合金基板上，无需额外贴装热阻隔层，可降低光源模块的热阻，具有成本低和制作工艺简化的优势。此外将荧光粉层远离芯片，在LED球泡灯玻璃外壳内部涂覆厚度易控的荧光粉涂层，这样既可以减少眩光，实现较好的匀光特性以及色温一致性，荧光粉与LED芯片分离后也可以减少光线的吸收损耗，提高出光效率，荧光粉受芯片的热影响也会大幅减小。同时采用塑包铝结构，即塑料外壳内置铝制的散热器，可以充分利用铝的导热性能，扩大散热面积。

主权项

一种LED球泡灯制造方法，其特征在于，其具体步骤为：(1)LED光源的制造：采用板上芯片封装技术,在铝基板上打坑，坑数为25‑30个，通过焊料将LED晶片直接粘贴到铝基板的坑底，再用金线键合，将晶片与铝基板上走线实现电互连；(2)玻壳内部涂覆YAG荧光粉：先用酸碱清洗玻璃灯罩内壁，烘干后采用灌涂法在玻璃内表面涂覆YAG荧光粉，即先将涂层液体倒入，晃动使其内壁完全被涂层覆盖，再将灯罩开口向下静止，使多余液体流出，完成后放入烘箱烘干，温度控制在80‑90℃；(3)LED光源的固定：选取带玻璃底座的玻璃中空支架，支架底座熔融固定有2跟导电线，两端均从支架引出，一段与LED光源相连，另一端与电源的正负极相连接，支架外部装有塑料外壳；(4)驱动电源的设计：采用电容降压式非隔离电源，将若干发光芯片串联，芯片通过荧光胶固定于玻璃基板上，与LED光源通过引线导通。