晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板

摘要

本实用新型提供一种晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板，其是利用一片状载板层以制作多个间隔排列的晶片模块，各晶片模块包含一晶片电路层图案形成在该片状载板层的第一面上及一晶粒组装在相对侧的第二面上并能与该晶片电路层图案对应连通；再在该片状载板层的第二面上形成至少一塑料封装层并结合成一体，如此制成该成型用片状封装板；再进行单体化裁切以制成多个晶片封装件，如此使一晶片卡所使用的晶片模块形成一片体式晶片基体而能简易嵌置于一晶片卡体上所设一开口槽中以构成一晶片卡。本实用新型能降低载板层材料成本，可符合量产化需求并提升智能卡制程的经济效益。

主权项

一种晶片卡的晶片封装件的成型用片状封装板，其特征在于，该片状封装板包含：一片状载板层，其上设有多个间隔排列的晶片模块，其中各智能卡晶片模块还包含：一晶片电路层图案，其形成在该片状载板层的第一面上；及一晶粒，其组装在相对该第一面的第二面上并位于对应该晶片电路层图案的相对位置处，以通过该片状载板层以与该对应晶片电路层图案导通；及至少一塑料封装层，其是形成在该片状载板层的第二面上且与该片状载板层的第二面结合成一体，并保持各智能卡晶片模块中该晶粒与所对应的晶片电路层图案的作用功能。