无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件及电池板

摘要

本实用新型公开了一种无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件及电池板，其包括：前板玻璃、电池片、背板以及接线盒，所述电池片位于所述前板玻璃和背板之间；所述前板玻璃为4.0-5.0mm厚的光伏超白压花玻璃，所述电池片与所述前板玻璃之间、电池片与所述背板之间分别设置有封装材材料层，所述封装材料层为聚烯烃，所述接线盒与电池片进行电性连接。本实用新型的无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件摒弃铝边框，无需装框就能满足5400pa的载荷要求；且组件完全抗PID，并且减小组件重量，降低组件厚度，降低制造成本。从而，大大延长组件使用寿命，降低组件使用过程中的功率衰减，扩展了晶体硅组件的应用范围，及提高了晶体硅组件的便捷性及可运输性。

主权项

一种无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件，其特征在于，所述无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件包括：前板玻璃、电池片、背板以及接线盒，所述电池片位于所述前板玻璃和背板之间；所述前板玻璃为4.0‑5.0mm厚的光伏超白压花玻璃，所述电池片与所述前板玻璃之间、电池片与所述背板之间分别设置有封装材材料层，所述封装材料层为聚烯烃，所述接线盒与电池片进行电性连接。