发明名称 一种贴合系统
摘要 本实用新型公开了一种贴合系统,包括涂覆粘结剂机构、吸附翻转机构、滚压贴合机构和位移驱动机构;所述涂覆粘结剂机构设置在吸附翻转机构和滚压贴合机构的上方;所述位移驱动机构与附翻转机构和/或滚压贴合机构连接,并使吸附翻转机构与滚压贴合机构之间的上下位置关系能够互换;所述吸附翻转机构位于滚压贴合机构的上方时,涂覆粘结剂机构对吸附翻转机构上的薄膜或者基底涂覆粘结剂;所述吸附翻转机构位于滚压贴合机构的下方时,涂覆粘结剂机构对滚压贴合机构上的基底或者薄膜涂覆粘结剂。本实用新型机械化程度更高,对柔软的金属衬底造成的褶皱更少,显著提高了工作效率,非常适合工业化生产。
申请公布号 CN204289407U 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201420835937.6 申请日期 2014.12.25
申请人 常州二维碳素科技有限公司 发明人 金虎;孙洪波;武文鑫;徐振飞;龚健;顾永强
分类号 H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人 徐琳淞
主权项 一种贴合系统,其特征在于:包括涂覆粘结剂机构(1)、吸附翻转机构(2)、滚压贴合机构(3)和位移驱动机构;所述涂覆粘结剂机构(1)设置在吸附翻转机构(2)和滚压贴合机构(3)的上方;所述位移驱动机构与吸附翻转机构(2)和/或滚压贴合机构(3)连接,并使吸附翻转机构(2)与滚压贴合机构(3)之间的上下位置关系能够互换;所述吸附翻转机构(2)位于滚压贴合机构(3)的上方时,涂覆粘结剂机构(1)对吸附翻转机构(2)上的薄膜或者基底涂覆粘结剂;所述吸附翻转机构(2)位于滚压贴合机构(3)的下方时,涂覆粘结剂机构(1)对滚压贴合机构(3)上的基底或者薄膜涂覆粘结剂。
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