发明名称 | 一种用于灭弧室疏导气体的结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开一种用于灭弧室疏导气体的结构,包括通流导体和导流筒,导流筒安装于通流导体内部,通流导体内衔于喷口开口方向灭弧室的末端;所述通流导体为圆筒形结构;通流导体的尾部侧壁有若干第一开孔;导流筒的侧壁设有若干第二开孔;通流导体的第一开孔与导流筒的第二开孔错位设置。本实用新型通过将通流导体侧壁的开孔和导流筒侧壁的开孔错位设置,在灭弧室开断电流时,可以有效防止高速高温等离子体直接吹向断路器接地的壳体,并有效延长高速高温等离子的路径,大幅降低了流出通流导体的气流的速度和温度,有效防止热气流直接高速吹向临近灭弧室末端的断路器接地的壳体,避免引起对地击穿放电。 | ||
申请公布号 | CN204289254U | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
申请号 | CN201420814587.5 | 申请日期 | 2014.12.18 |
申请人 | 中国西电电气股份有限公司 | 发明人 | 陈志彬;刘景博;郭政 |
分类号 | H01H33/72(2006.01)I | 主分类号 | H01H33/72(2006.01)I |
代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 蔡和平 |
主权项 | 一种用于灭弧室疏导气体的结构,其特征在于,包括通流导体(3)和导流筒(4),导流筒(4)安装于通流导体(3)内部,通流导体(3)内衔于喷口(2)开口方向灭弧室的末端;所述通流导体(3)为圆筒形结构;通流导体(3)的尾部侧壁有若干第一开孔(6);导流筒(4)的侧壁设有若干第二开孔(7);通流导体(3)的第一开孔(6)与导流筒(4)的第二开孔(7)错位设置。 | ||
地址 | 710075 陕西省西安市唐兴路7号 |