全压接式IGBT芯片定位装置体

摘要

本实用新型属于芯片安装技术领域，具体涉及一种全压接式IGBT芯片定位装置体，由两部分扣合组成，分别是上方的固定上模和下方的固定下模，固定上模和固定下模外观形状相同，固定下模上加工有6个扣合齿，固定下模的中间位置为镂空结构，加工有多个芯片固定孔，固定上模上加工有6个扣合槽，其分布角度和固定下模上的扣合齿相吻合，固定上模加工有多个和固定下模上完全相同的芯片固定孔，本实用新型通过固定下模和固定上模扣合，将IGBT芯片放置在芯片固定孔内，能够有效防止其松动、脱落，避免了IGBT芯片偏心、位移，并且本实用新型结构简单，成本低，耐高温，受热后膨胀系数小，是一种理想的全压接式IGBT芯片定位装置体。

主权项

全压接式IGBT芯片定位装置体，由两部分扣合组成，分别是上方的固定上模和下方的固定下模，其特征在于：固定上模和固定下模外观形状相同，为圆形结构，固定下模上，围绕固定下模的边缘，加工有6个扣合齿，所述的6个扣合齿相邻之间以60°角度均布在固定下模上，固定下模的中间位置为镂空结构，加工有多个芯片固定孔，所述的多个芯片固定孔分布状况为呈方形均匀分布，芯片固定孔和固定下模边缘的空隙处钻取四个安装孔，所述的4个安装孔，每相邻两个之间成90°角度分布；所述的2个安装孔之间，固定下模边缘的空隙处钻取1个定位孔，和该定位孔对角处钻取另外一个定位孔；固定上模的边缘处，和固定下模相对应，加工有6个扣合槽，其分布角度和固定下模上的扣合齿相吻合，固定上模的中间位置同样为镂空结构，并加工有多个和固定下模上完全相同的芯片固定孔，固定上模边缘的空隙处同样钻取四个安装孔，所述的4个安装孔和固定下模上的安装孔的大小及分布角度完全相同；所述的2个安装孔之间，固定上模边缘的空隙处加工有一个定位柱，和固定下模相匹配。