发明名称 |
一种夹心铝基印制线路板压合方法 |
摘要 |
本发明公开了一种夹心铝基印制线路板压合方法,包括:S1、在铝基板上钻通孔,并对该通孔进行树脂塞孔;S2、对铝基板上下表面进行拉丝处理,形成纹状线路;S3、在铝基板上下表面贴半固化片,然后在半固化片上覆盖铜箔层;S4、对上述贴有半固化片及覆盖有铜箔层的铝基板进行压合处理,制得夹心铝基印制线路板。本发明通过对铝基板上下板面进行拉丝处理,以增加半固化片与铝基板上下板面的结合力;在层压过程中对温度及压力进行控制,使半固化片能够更好的填充整个铝基板板面;在铝基板上的通孔中填充树脂,层压后对夹心铝基印制线路板钻孔中孔,使上下铜箔之间的线路实现导通,避免了铝基板通孔中因树脂空洞而导致外层线路与铝基板导通,出现线路短路的问题。 |
申请公布号 |
CN103052264B |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201210508626.4 |
申请日期 |
2012.12.03 |
申请人 |
深圳崇达多层线路板有限公司;江门崇达电路技术有限公司 |
发明人 |
张军杰;姜雪飞;邓峻;刘东;宋建远 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
刘贻盛 |
主权项 |
一种夹心铝基印制线路板压合方法,其特征在于包括:S1、在铝基板上钻通孔,并对该通孔进行树脂塞孔;S2、对铝基板上下表面进行拉丝处理,形成纹状线路;S3、在铝基板上下表面贴半固化片,然后在半固化片上覆盖铜箔层;S4、将贴有半固化片及覆盖有铜箔层,且充分干燥的铝基板送入层压机,控制层压温度由80℃以1.0~1.5℃/min的速度递增到140℃,控制压力由250PSI逐渐增加到380PSI;控制层压温度由140℃上升到180℃以上,同时控制压力由380PSI增加到500PSI,并保持90分钟;将温度逐渐降至140℃,同时将压力降低至250PSI,完成层压。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋 |