一种混合材料印刷线路板制作方法

摘要

本发明公开了一种混合材料印刷线路板制作方法，该方法包括如下步骤：粗化铝基板表面；在粗化的铝基板表面形成成型线和标示线；在铝基区覆盖保护层；在铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体；压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路。此方法改善了传统通过拼接将铝基板与铝基线路板结合固定效果差的不足，有效增强了纯铝基板与铝基线路板结合力、对准精度，提高了生产效率，同时还提高了铝基层的散热性及外观品质。

主权项

一种混合材料印刷线路板制作方法，包括以下步骤：一、对铝基板进行表面粗化处理； 二、在经表面粗化处理后的铝基板表面形成成型线和标示线，所述成型线将铝基板表面划分成预设数目的成型区，所述标示线将每个成型区划分为铜层区和铝基区；三、在所述铝基区覆盖保护层；四、在所述铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在所述铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体；五、压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路。