| 发明名称 |
LIQUID COMPRESSION MOLDING ENCAPSULANTS |
| 摘要 |
재구성된 웨이퍼의 액체 압축 성형 캡슐화에 유용한 열경화성 수지가 제공된다. 그에 따라 캡슐화된 성형된 웨이퍼는 공지된 캡슐화 물질로 캡슐화된 재구성된 웨이퍼에 비하여 개선된 휨 내성을 제공한다. |
| 申请公布号 |
KR20150043358(A) |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
| 申请号 |
KR20157005405 |
申请日期 |
2013.08.09 |
| 申请人 |
헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 |
发明人 |
바이, 지 |
| 分类号 |
C08K3/36;C08L53/00;C08L61/06;C08L63/00;C08L79/04;C08L101/00;C08L101/12 |
主分类号 |
C08K3/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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