发明名称 |
平压式多用模块化测试装置 |
摘要 |
本实用新型属于测试装置技术领域,特别涉及一种平压式多用模块化测试装置,包括基板、安装板、弹性托盘、下压组件和卡接组件,所述弹性托盘设置于所述安装板上,所述安装板设置于所述基板的上方,所述卡接组件包括上卡勾和下卡勾,所述下压组件与所述上卡勾连接,所述下卡勾设置于所述安装板上,所述上卡勾和所述下卡勾相配合。相对于现有技术,本实用新型通过设置下压凸轮和限位托盘,使得下压组件在压向PCB板时能够平缓稳定,从而PCB板不会发生变形,PCB板上焊点不会脱落,且当下压组件压在待测PCB板上时,上卡勾和下卡勾的相互配合又能使得连接有探针的测试块与PCB板的接触面紧密贴合,保证二者的良好接触,从而可以提高测试准确率。 |
申请公布号 |
CN204287407U |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201420668378.4 |
申请日期 |
2014.11.07 |
申请人 |
东莞华贝电子科技有限公司 |
发明人 |
胡明 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
代理机构 |
广东莞信律师事务所 44332 |
代理人 |
吴炳贤 |
主权项 |
平压式多用模块化测试装置,其特征在于:包括基板、安装板、弹性托盘、下压组件和卡接组件,所述弹性托盘设置于所述安装板上,所述安装板设置于所述基板的上方,所述卡接组件包括上卡勾和下卡勾,所述下压组件与所述上卡勾连接,所述下卡勾设置于所述安装板上,所述上卡勾和所述下卡勾相配合。 |
地址 |
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北路9号 |