发明名称 一种电梯报警装置
摘要 本发明涉及一种电梯报警装置,属于电梯安全及应用技术领域。壳体固定在电梯壁板上形成空腔,空腔顶端侧壁上固定有连接座,连接座上铆接有凸凹间隔的金属基板,基板上外凸处粘接有压电晶片,两基板内凹处相铆接;铆接的基板及所粘接的压电晶片共同构成换能器,基板的下端铆接有挂件,挂件通过弹簧悬挂有质量块;壳体侧壁下端设有手动操作孔、上端设有电路板安装孔,操作孔处安装有滑盖;电路板安装孔处安装有保护壳和电路板,电路板上焊有储能器,电路板及储能器位于保护壳内,保护壳上装有按钮,按钮一端压接在电路板上。优点在于:无需电缆或电池外部供电、可实时供电,换能器始终承受压应力、且应力分布均匀,故机械可靠性高、发电能力强。
申请公布号 CN104528492A 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201510007146.3 申请日期 2015.01.07
申请人 浙江师范大学 发明人 张忠华;张肖逸;杨灿;阚君武;马继杰;傅青青
分类号 B66B5/02(2006.01)I 主分类号 B66B5/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电梯报警装置,其特征在于:壳体法兰经螺钉固定在电梯壁板上,形成空腔,空腔顶端侧壁上经螺钉固定有连接座,连接座上经铆钉铆接有一对儿凸凹间隔的金属基板,基板上外凸处粘接有压电晶片,两个基板的内凹处经铆钉铆接;经铆钉铆接的两个基板及所粘接的压电晶片共同构成换能器,换能器上两个基板的下端铆接有挂件,挂件通过弹簧悬挂有质量块;壳体侧壁下端设有手动操作孔、上端设有电路板安装孔,手动操作孔处经销钉安装有滑盖;电路板安装孔处经螺钉安装有保护壳和电路板,电路板上焊接有储能器,电路板及储能器位于保护壳内,保护壳上安装有按钮,按钮的一端压接在电路板上;电路板经导线组L3与换能器基板及压电晶片相连,同一基板上两相邻压电晶片经导线L2连接,靠近连接座的处于不同基板上的两个压电晶片经导线L1相连接;基板外凸处的最小半径应为<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><mi>R</mi><mo>=</mo><mi>h</mi><mo>{</mo><mi>&alpha;</mi><mo>+</mo><mfrac><mn>1</mn><mrow><mn>2</mn><mo>[</mo><mn>1</mn><mo>-</mo><mi>&alpha;</mi><mrow><mo>(</mo><mn>1</mn><mo>-</mo><mi>&beta;</mi><mo>)</mo></mrow><mo>]</mo></mrow></mfrac><mo>[</mo><msup><mi>&alpha;</mi><mn>2</mn></msup><mrow><mo>(</mo><mn>1</mn><mo>-</mo><mi>&beta;</mi><mo>)</mo></mrow><mo>-</mo><mn>1</mn><mo>-</mo><mi>&eta;</mi><mfrac><msub><mi>E</mi><mi>p</mi></msub><msub><mi>T</mi><mi>p</mi></msub></mfrac><mo>]</mo><mo>}</mo><mo>,</mo></mrow>]]></math><img file="FSA0000112765810000011.GIF" wi="1194" he="164" /></maths>其中α=h<sub>m</sub>/h,h=h<sub>m</sub>+h<sub>p</sub>,h<sub>p</sub>、h<sub>m</sub>分别为压电晶片和基板的厚度,<maths num="0002" id="cmaths0002"><math><![CDATA[<mrow><mi>&eta;</mi><mo>=</mo><mrow><mo>(</mo><mn>1</mn><mo>-</mo><mi>&alpha;</mi><mo>)</mo></mrow><mo>[</mo><mn>1</mn><mo>-</mo><mi>&alpha;</mi><mrow><mo>(</mo><mn>1</mn><mo>-</mo><mi>&beta;</mi><mo>)</mo></mrow><mo>]</mo><mo>+</mo><mfrac><mi>&alpha;&beta;</mi><mrow><mo>(</mo><mn>1</mn><mo>+</mo><msubsup><mi>k</mi><mn>31</mn><mn>2</mn></msubsup><mo>)</mo></mrow></mfrac><mo>,</mo></mrow>]]></math><img file="FSA0000112765810000012.GIF" wi="877" he="150" /></maths>β=E<sub>m</sub>/E<sub>p</sub>,E<sub>p</sub>、E<sub>m</sub>分别为压电晶片和基板的杨氏模量,<img file="FSA0000112765810000013.GIF" wi="82" he="62" />T<sub>p</sub>分别为压电材料机电耦合系数和许用拉应力。
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