发明名称 一种大直径NTD单晶热处理工艺
摘要 本发明提供一种大直径NTD单晶热处理工艺,包括(1)腐蚀、冲洗、烘干:将硅单晶用硝酸和氢氟酸进行腐蚀,用去离子水冲洗后烘干;(2)浸泡:将硅单晶放入纯水:HCl:H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>=8:1:1溶液中浸泡;再放入五氧化二磷溶液中浸泡;(3)晾干:自然晾干;(4)入炉:将步骤(3)得到的单晶硅放在石英舟中,入热处理炉;(5)通气:向炉内通入氮气;(6)退火。本发明工艺会在单晶表面形成保护膜,隔绝金属沾污,保证晶体热处理后少子寿命;本发明的热处理升降温曲线及保温过程能充分保证大直径单晶辐照缺陷和损失完全恢复,显示真实电参数。
申请公布号 CN104532355A 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201410521407.9 申请日期 2015.02.05
申请人 天津市环欧半导体材料技术有限公司 发明人 张雪囡;王刚;由佰玲;李帅;乔柳;邬丽丽;李振;刘铮
分类号 C30B33/02(2006.01)I 主分类号 C30B33/02(2006.01)I
代理机构 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人 杨慧玲
主权项 一种大直径NTD单晶热处理工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)腐蚀、冲洗、烘干:将硅单晶用硝酸和氢氟酸进行腐蚀,用去离子水冲洗后烘干;(2)浸泡:将硅单晶放入纯水:HCl:H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>=8:1:1溶液中浸泡;再放入五氧化二磷溶液中浸泡;(3)晾干:自然晾干;(4)入炉:将步骤(3)得到的单晶硅放在石英舟中,入热处理炉;(5)通气:向炉内通入氧气;(6)退火:退火的温度为850℃,恒温8‑16h,缓升缓降温。
地址 300384 天津市滨海新区高新区华苑产业园区(环外)海泰东路12号