线路板钻孔孔位精度分析方法

摘要

本发明涉及数控钻孔精度分析技术领域，公开一种线路板钻孔孔位精度分析方法，包括如下步骤：S1、钻刀以一定进刀速下钻；S2、钻刀在钻入线路板的入钻面时，主轴竖直中心线与水平中心线存在误差角；S3、钻刀的主轴动态偏移，使钻刀受到水平方向的分力；S4、误差角和主轴动态偏移作用，使钻刀的钻尖瞬间滑移；S5、钻刀以钻入线路板的入钻面瞬间形成的与竖直方向的夹角进行下钻；S6、线路板的出钻面的反面偏差大于该线路板的入钻面的正面偏差，形成孔位偏差。本发明利用最终的孔位偏差量的精确计算公式，可以在前期对线路板的孔位偏差进行预测，进而指导工程优化和生产操作。

主权项

一种线路板钻孔孔位精度分析方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、钻刀以一定进刀速下钻；S2、所述钻刀在钻入线路板的入钻面时，所述钻刀的主轴竖直中心线与所述线路板的水平中心线存在误差角；S3、所述钻刀的主轴动态偏移，使钻刀受到水平方向的分力；S4、所述误差角和主轴动态偏移作用，使所述钻刀的钻尖瞬间滑移；S5、所述钻刀钻入线路板内，所述钻刀以钻入所述线路板的入钻面瞬间形成的与竖直方向的夹角进行下钻；S6、所述线路板的出钻面的反面偏差大于该线路板的入钻面的正面偏差，形成孔位偏差。