发明名称 |
一种激光加工方法及激光加工系统 |
摘要 |
本发明公开了一种激光加工方法及激光加工系统,其中,激光加工方法包括:入射激光光源经过激光聚焦输出加热激光光束和加工激光光束;加热激光光束在待加工材料的激光入射表面和/或内部形成激光热透镜/激光热透镜组;激光热透镜/激光热透镜组对加工激光光束进行准直或者近似准直,获得长加工光程光束;或者,激光热透镜/激光热透镜组对加工激光光束进一步聚焦,获得激光峰值功率密度更高且更细小的聚焦光斑;长加工光程光束或聚焦光斑对待加工材料进行激光加工。通过本发明提供的方法,能够利用热透镜效应获得比传统激光焦深更长的长加工光程光束或激光峰值功率密度更高且更细小的聚焦光斑,适合于加工较厚的透明或部分透明的脆硬材料。 |
申请公布号 |
CN104526160A |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201410713054.2 |
申请日期 |
2014.11.28 |
申请人 |
张立国 |
发明人 |
张立国 |
分类号 |
B23K26/38(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/38(2014.01)I |
代理机构 |
北京轻创知识产权代理有限公司 11212 |
代理人 |
杨立 |
主权项 |
一种激光加工方法,其特征在于,所述方法包括:步骤S101、入射激光光源经过激光聚焦输出加热激光光束和加工激光光束;步骤S102、所述加热激光光束在待加工材料的激光入射表面和/或内部形成激光热透镜/激光热透镜组;步骤S103、所述激光热透镜/激光热透镜组对所述加工激光光束进行准直或者近似准直,获得长加工光程光束;或者,所述激光热透镜/激光热透镜组对所述加工激光光束进一步聚焦,获得激光峰值功率密度更高且更细小的聚焦光斑;步骤S104、所述长加工光程光束或更细小聚焦光斑对所述待加工材料进行激光加工,所述待加工材料对加工激光光束对应波长的连续激光透明或者部分透明。 |
地址 |
430000 湖北省武汉市东湖高新技术开发区关山一路1号光谷软件园E2栋1401室 |