激光封装方法及设备

摘要

本发明公开了一种激光封装方法及设备，该方法包括：通过激光器发射激光；通过半透射半反射装置把激光分成第一封装激光和反射激光，第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑；反射激光经过反射装置反射，形成第二封装激光，第二封装激光照射到封装区域形成第二光斑；第一光斑和第二光斑的位置不相同。该方法将同一个激光器发射的激光分成第一和第二封装激光，两者照射到封装区域上，分别形成第一和第二光斑，第一和第二光斑的位置不同，可以延长封装材料的退火时间，减小对基板的热应力的影响，不易使基板产生裂纹。该方法充分利用了激光，大大降低了成本。该激光封装设备基于该方法制造。该方法和设备充分利用了激光，大大降低了成本。

主权项

一种激光封装方法，其特征在于，包括：通过激光器发射激光；通过半透射半反射装置把所述激光分成第一封装激光和反射激光，所述第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑；所述反射激光经过反射装置反射，形成第二封装激光，所述第二封装激光照射到封装区域形成第二光斑；所述第一光斑和所述第二光斑的位置不相同。