发明名称 |
一种手机模组结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种手机模组结构,包括依次层叠的CTP、LCD、背光胶框、前壳、设有多个凹槽用于保护手机主板及电池的中壳、后盖,设于背光胶框内的背光模组,分别设于中壳凹槽内的手机主板及电池,所述背光胶框、前壳及中壳注塑为一体成型壳体部件,其靠近LCD一侧设有容纳背光模组的背光槽,其靠近后盖的一侧设有容纳手机主板以及电池的多个凹槽。本实用新型实现了手机的超薄化,更加节约生产工序,节省生产成本。 |
申请公布号 |
CN204291087U |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201420781512.1 |
申请日期 |
2014.12.12 |
申请人 |
深圳市立德通讯器材有限公司 |
发明人 |
李顺义 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 |
代理人 |
胡朝阳;孙洁敏 |
主权项 |
一种手机模组结构,包括依次层叠的CTP、LCD、背光胶框、前壳、设有多个凹槽用于保护手机主板及电池的中壳、后盖,设于背光胶框内的背光模组,分别设于中壳凹槽内的手机主板及电池,其特征在于,所述背光胶框、前壳及中壳注塑为一体成型壳体部件,其靠近LCD一侧设有容纳背光模组的背光槽,其靠近后盖的一侧设有容纳手机主板以及电池的多个凹槽。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区桃源办事处光前村工业区15栋3层 |