发明名称 一种手机模组结构
摘要 本实用新型公开了一种手机模组结构,包括依次层叠的CTP、LCD、背光胶框、前壳、设有多个凹槽用于保护手机主板及电池的中壳、后盖,设于背光胶框内的背光模组,分别设于中壳凹槽内的手机主板及电池,所述背光胶框、前壳及中壳注塑为一体成型壳体部件,其靠近LCD一侧设有容纳背光模组的背光槽,其靠近后盖的一侧设有容纳手机主板以及电池的多个凹槽。本实用新型实现了手机的超薄化,更加节约生产工序,节省生产成本。
申请公布号 CN204291087U 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201420781512.1 申请日期 2014.12.12
申请人 深圳市立德通讯器材有限公司 发明人 李顺义
分类号 H04M1/02(2006.01)I 主分类号 H04M1/02(2006.01)I
代理机构 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人 胡朝阳;孙洁敏
主权项 一种手机模组结构,包括依次层叠的CTP、LCD、背光胶框、前壳、设有多个凹槽用于保护手机主板及电池的中壳、后盖,设于背光胶框内的背光模组,分别设于中壳凹槽内的手机主板及电池,其特征在于,所述背光胶框、前壳及中壳注塑为一体成型壳体部件,其靠近LCD一侧设有容纳背光模组的背光槽,其靠近后盖的一侧设有容纳手机主板以及电池的多个凹槽。
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