| 发明名称 | 电控组件散热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种电控组件散热结构，包括上壳体、下壳体和PCB电路板，PCB电路板设置于上壳体和下壳体配合形成的腔体内，PCB电路板的上下表面的边缘均设置有导热材料，下壳体四周边缘设置有用于支撑PCB电路板的卡台，所述卡台与导热材料相接触。本实用新型提供了一种电控组件散热结构，有效散热并克服传统方法的繁琐低效。 | ||
| 申请公布号 | CN204291736U | 申请公布日期 | 2015.04.22 |
| 申请号 | CN201420869227.5 | 申请日期 | 2014.12.31 |
| 申请人 | 东风汽车公司 | 发明人 | 蒋继东;储祖江;徐清平;杨显国;何葵 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人 | 俞鸿 |
| 主权项 | 一种电控组件散热结构，包括上壳体、下壳体和PCB电路板，PCB电路板设置于上壳体和下壳体配合形成的腔体内，其特征在于PCB电路板的上下表面的边缘均设置有导热材料，下壳体四周边缘设置有用于支撑PCB电路板的卡台，所述卡台与导热材料相接触。 | ||
| 地址 | 430056 湖北省武汉市武汉经济技术开发区东风大道特1号 | ||