| 摘要 |
본 발명은 판상의 피가공 부재(W)를 부상시키는 가공대(2); 상기 피가공 부재 상에 레이저광을 조사하는 레이저 조사부(3); 상기 피가공 부재 상에 냉각제를 분사하는 냉각제 분사부(4); 및 상기 피가공 부재를 상기 레이저 조사부 및 상기 냉각제 분사부에 대해 미리 설정된 방향으로 상대 이동시키는 이동 수단(5);을 구비하고, 상기 피가공 부재 상에 설정된 가열 영역(18)에 상기 레이저 조사부로부터 레이저광을 조사하여 상기 가열 영역을 가열하면서, 상기 피가공 부재를 상기 이동 수단에 의해 미리 설정된 방향으로 상대 이동시키고, 가열한 상기 가열 영역 상에 설정된 냉각 영역(24)에 상기 냉각제 분사부로부터 냉각제를 분사하여 상기 냉각 영역을 냉각하는 할단 장치(1)이다. 이 할단 장치(1)에는 상기 가공대의 상기 피가공 부재가 상대 이동하는 이동 방향에서의 상기 피가공 부재의 전방에, 상기 냉각제 분사부로부터 냉각제의 분사를 받아 상기 냉각제를 비산시키는 비산 부재(22)가 설치되어 있다. |
