发明名称 一种玻璃粉填充涂覆方法
摘要 一种玻璃粉填充涂覆方法,应用于装配式热电偶传感器,包括外壳、穿接于外壳内的瓷管、以及设置于瓷管内的偶丝,涂覆方法包括以下步骤:混合步骤,将玻璃粉与环氧树脂混合形成胶质混合物;涂覆步骤,将胶质混合物均匀的涂覆在瓷管的表面;干燥步骤,常温干燥或加热干燥;修磨步骤,对固化层进行轴面修磨;组装步骤,将固化层修磨好的瓷管插接入外壳中;烧结步骤,对固化层进行高频烧结,使玻璃粉烧结后均匀附着于外壳与瓷管之间。采用本发明玻璃粉填充涂覆方法,瓷管与外壳之间涂覆玻璃粉,瓷管与外壳之间的小间隙或结构复杂区域亦能涂覆上玻璃粉,涂覆后的玻璃粉,经烧结后在瓷管表面及外壳内部附着均匀,瓷管、偶丝及外壳得到有效的固定。
申请公布号 CN104535207A 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201410713806.5 申请日期 2014.12.02
申请人 苏州长风航空电子有限公司 发明人 涂孝军;张明;任侃;彭溢润
分类号 G01K7/02(2006.01)I 主分类号 G01K7/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种玻璃粉填充涂覆方法,应用于装配式热电偶传感器,所述装配式热电偶传感器包括外壳、穿接于外壳内的瓷管、以及设置于瓷管内的偶丝,其特征在于包括以下步骤:a.混合步骤,将玻璃粉与环氧树脂混合,经过搅拌形成胶质混合物;b.涂覆步骤,将胶质混合物均匀的涂覆在瓷管的表面;c.干燥步骤,常温干燥或加热干燥,使胶质混合物在瓷管的表面固化,形成固化层;d.修磨步骤,根据外壳内径对固化层进行轴面修磨,使固化层的外径与外壳的内径相匹配;e.组装步骤,将固化层修磨好的瓷管插接入外壳中,完成初步组装固定;f.烧结步骤,对固化层进行高频烧结,使玻璃粉烧结后均匀附着于外壳与瓷管之间。
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