发明名称 |
一种玉米机械深松化肥深施的方法 |
摘要 |
本发明属农业生产技术领域,为解决传统施肥方法惯采用撒施所带来的氮、磷、钾等肥料用量大、肥效低、农作物吸收差,肥料利用率低等问题,提供一种玉米机械深松化肥深施的方法。用深松深施肥机、玉米精量施肥播种机或精量半机械追肥播种器,将肥料施于地表15-20厘米深土,在玉米拔节期集中追肥,追肥深度土表下12-15厘米。平川地、水浇地在4月中下旬播种前或播种时均匀施肥。底肥追施氮磷钾复合肥每亩40-60公斤,追肥追施尿素每亩20公斤。提高玉米生产中肥料利用率,促进根系发育及根系对养分的吸收,减少化肥的损失。保护生态环境。节约成本增效显著,平均每亩地比常规耕作施肥增产90公斤,增收90元。节约化肥20公斤,约60元。每亩增值约150元。 |
申请公布号 |
CN104521398A |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201410818921.9 |
申请日期 |
2014.12.25 |
申请人 |
忻州市忻府区农业技术推广中心 |
发明人 |
彭鸿勇;董淑英;孙树荣;杨计贵;崔艳林;张萌;武计平;任银贤;张冬梅;孟林枝 |
分类号 |
A01C21/00(2006.01)I |
主分类号 |
A01C21/00(2006.01)I |
代理机构 |
太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 |
代理人 |
王瑞玲 |
主权项 |
一种玉米机械深松化肥深施的方法,其特征在于:采用深松深施肥机、玉米精量施肥播种机或精量半机械追肥播种器,将肥料集中施于地表15‑20厘米深土中,并在玉米拔节期集中追肥,追肥深度为土表下12‑15厘米。 |
地址 |
034000 山西省忻州市忻府区学道东街5号 |