一种镍磷合金镀层连铸结晶器铜板及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种连铸结晶器铜板镀层及其制备工艺，镍磷结晶器铜板镀层，包括结晶器铜板基体，所述结晶器铜板基体表面镀有Ni-P合金层，所述Ni-P合金层含有占质量95%～99.7%的镍和0.3%～5%的磷。一种连铸结晶器铜板镀层及其制备工艺，包括下述步骤：a.基体的镀前处理；b.在电镀槽中配制含有Ni-P材料的复合电镀液；c.电镀Ni-P合金层。采用上述方案可克服连铸结晶器铜板过钢量低、磨损大、修复次数多的不足，而获得一种致密均匀、结合力良好、热裂倾向低、获得内应力小、耐磨性能优越、使用周期长的连铸结晶器铜板镀层。

主权项

一种镍磷合金镀层结晶器铜板，包括结晶器铜板基体，其特征在于：所述结晶器铜板基体表面镀有Ni‑P合金层，所述Ni‑P合金层含有质量95%～99.7 %的镍和0.3%～5%的磷；镍磷合金镀层结晶器铜板的制备工艺，其特征在于：a.基体的镀前处理：将所述基体进行脱脂处理、机械喷砂拉毛、电解脱脂、超声波脱脂、酸喷淋活化； b. 在电镀槽中配制含有Ni‑P材料的复合电镀液：复合电镀液由以下组分制成：氨基磺酸镍：250‑600g/L；亚磷酸：1‑25g/L；氯化镍：5‑20g/L；硼酸：28‑35g/L；十二烷基硫酸钠：0.1‑1g/L；应力消除剂：3‑15ml/L；PH：1～2.5、T：50～65℃；搅拌条件：循环泵搅拌或空气搅拌； c. 电镀Ni‑P合金层：用氨基磺酸调节电镀液PH值为1～2.5，再将电镀液加热至50～65℃，将铜板作为阴极，阴极电流密度控制在1～15A/dm²，阳极材料：含硫镍饼——含S 0.015%‑0.027%（质量）,至所述合金层的镀层厚度达到设定厚度停止电镀。