发明名称 不含锡的甲硅烷基-封端的聚合物
摘要 本发明的实施方案提供制备包含每分子具有至少一个可交联的甲硅烷基的可交联的硅烷-封端的聚合物的组合物的方法。该方法包括提供每分子具有至少一个不饱和基团和至少一个醇羟基的聚合物,向该聚合物添加每分子具有氢-硅键和可交联的甲硅烷基的化合物和氢化硅烷化催化剂,从而进行氢化硅烷化反应以形成包含氢化硅烷化的聚氧化烯聚合物的组合物,在第一不含锡的催化剂的存在下将氢化硅烷化的聚氧化烯聚合物与至少一异氰酸酯反应以形成异氰酸酯反应的氢化硅烷化的聚合物,且任选将异氰酸酯反应的氢化硅烷化的聚合物与标称官能度至少为2的多元醇反应以形成多元醇反应的可交联的硅烷-封端的聚合物。
申请公布号 CN103068872B 申请公布日期 2015.04.22
申请号 CN201180041331.4 申请日期 2011.06.29
申请人 陶氏环球技术有限责任公司 发明人 K.维亚卡拉纳姆;张玲;W.库恩斯;J.米蒂纳;G.卡尔拉萨姆;R.杜加尔;N.威尔莫特
分类号 C08G18/18(2006.01)I;C08G18/20(2006.01)I;C08G18/22(2006.01)I;C08G18/28(2006.01)I;C08G18/71(2006.01)I;C08G18/76(2006.01)I;C08G18/83(2006.01)I;C08G77/46(2006.01)I;C08G18/48(2006.01)I 主分类号 C08G18/18(2006.01)I
代理机构 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11484 代理人 张永新
主权项 制备包含每分子具有至少一个可交联的甲硅烷基的可交联的硅烷‑末端的聚合物的组合物的方法,该方法包括:提供每分子具有至少一个不饱和基团和至少一个醇羟基且数均分子量为100至10000的聚合物;向该聚合物添加每分子具有氢‑硅键和可交联的甲硅烷基的化合物和氢化硅烷化催化剂,从而进行氢化硅烷化反应以形成包含氢化硅烷化的聚氧化烯聚合物的组合物,其中该氢化硅烷化反应具有的氢化硅烷化效率至少为70%,其通过<sup>1</sup>H‑NMR测定;以80至250的异氰酸酯指数且在第一无锡化剂的存在下将氢化硅烷化的聚氧化烯聚合物与至少一异氰酸酯反应以形成异氰酸酯反应的氢化硅烷化的聚合物,该第一无锡催化剂包括辛酸锌,1,8‑二氮杂‑二环(5,4,0)十一碳烯‑7,酸阻断的1,8‑二氮杂‑二环(5,4,0)十一碳烯‑7,有机金属钛催化剂的至少一个,或其组合;和任选将异氰酸酯反应的氢化硅烷化的聚合物与标称官能度至少为2的多元醇反应以形成多元醇反应的可交联的硅烷‑末端的聚合物。
地址 美国密歇根州