| 发明名称 |
软磁性材料、电子器材、天线模组、行动通讯终端、软磁性材料之制造方法、及积层软磁性片之制造方法 |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
TWI482181 |
申请公布日期 |
2015.04.21 |
| 申请号 |
TW103118195 |
申请日期 |
2006.07.26 |
| 申请人 |
迪睿合股份有限公司 |
发明人 |
荒卷庆辅;杉田悟 |
| 分类号 |
H01F1/26;H05K9/00 |
主分类号 |
H01F1/26 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种软磁性材料，系至少将扁平软磁性粉末分散于聚酯系树脂所构成，其中该聚酯系树脂系使用封闭异氰酸酯而交联，该聚酯系树脂之羟值为4.5mgKOH/g~15mgKOH/g，玻璃转化温度为-20~10℃，该扁平软磁性粉末经过矽烷偶合处理。
|
| 地址 |
日本 |
