| 主权项 |
一种光半导体元件封装用组成物，其特征为含有下述(A)、(B)、(C)及(D)：(A)藉由含不饱和基的环氧化合物与具有SiH基之有机聚矽氧烷之加成反应所调制以下述式(2)所表示之分支聚矽氧树脂100质量份
[R1为C1-20之一价有机基；R2及R3互相独立而为C1-20之一价有机基；R4为C1-20之一价有机基；p、q及r为1~20之整数，s为1~5之整数](B)每一分子具有两个以上环氧基之脂环式环氧树脂相对于(A)成分与(B)成分之合计100质量份而言为50质量份以下(C)硬化剂 相对于(A)成分与(B)成分的环氧基之合计1莫耳而言，与该环氧基具有反应性之基为0.4~1.5莫耳之量(D)硬化触媒 相对于(A)成分、(B)成分及(C)成分之合计100质量份而言为0.01~3质量份。 |
