| 主权项 |
一种LED封装晶片检测装置，包括：一转动传送单元，用于输送多个LED封装晶片，其中所述转动传送单元具有至少一可旋转转盘及多个容置部，多个所述容置部设置于所述可旋转转盘上，且每一所述容置部用以容纳至少一所述LED封装晶片，且每一所述LED封装晶片的一底部具有一正极焊垫及一负极焊垫；一装载工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中多个所述LED封装晶片在所述装载工作站被分别装载于所述容置部；一检测工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中位于所述容置部上的所述LED封装晶片在所述检测工作站进行检测，以判断每一所述LED封装晶片为良好LED封装晶片或不良LED封装晶片；以及一卸载工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中所述卸载工作站设有一导引件，所述导引件具有一入口、一出口及一连通于所述入口与所述出口之间的倾斜通道，使所述良好LED封装晶片通过所述倾斜通道而被卸载。
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