发明名称 半导体基板之表面处理方法
摘要
申请公布号 TWI482224 申请公布日期 2015.04.21
申请号 TW098119787 申请日期 2009.06.12
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 圣契兹艾罗
分类号 H01L21/324 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种处理一基材的方法,包括:提供一基材,该基材具有一缺陷或一污染中之至少一者配置于该基材之一表面上或附近;及在包含氢之一处理气体存在下,以一雷射束选择性退火该基材。
地址 美国