ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT

摘要

기판(200)에 반도체 칩(400)의 실장을 행하는 플립칩 실장 장치에 있어서, 그 표면에 고정한 기판(200)을 가열하는 가열 영역(452)과, 그 표면에 고정한 기판(200)을 가열하지 않는 비가열 영역(456)으로 구분된 적어도 1개의 구분 실장 스테이지(45)를 가진다. 이것에 의해, 간편한 장치로 기판에 다수의 전자 부품을 효율적으로 실장할 수 있는 전자 부품 실장 장치를 제공한다.