| 发明名称 | 用于检测半导体元件之热性与电性之间的关系的方法及设备 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI482233 | 申请公布日期 | 2015.04.21 |
| 申请号 | TW101129424 | 申请日期 | 2012.08.14 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 王建评;陈宗德;周佩廷;戴君帆;彭依萍 |
| 分类号 | H01L21/66;H01L21/67;G01R31/26 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 代理人 | 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
| 主权项 | 一种用于检测半导体元件之热性与电性之间的关系的方法，包括：提供一半导体元件；以及施加一检测电流并加热该半导体元件，且同步化一电性量测单元与一温度量测单元以同时量测该半导体元件在温度变化中之温度与电压，以建立该半导体元件之温度与电压的线性关系式。 | ||
| 地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 | ||