发明名称 | 图案化制程 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI482202 | 申请公布日期 | 2015.04.21 |
申请号 | TW102100449 | 申请日期 | 2013.01.07 |
申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 郭泽绵 |
分类号 | H01L21/027;H01L21/30 | 主分类号 | H01L21/027 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
主权项 | 一种图案化制程,包括:提供待图案化层,所述待图案化层具有第一区域及第二区域;于所述待图案化层上依序形成第一罩幕层及第二罩幕层;图案化所述第二罩幕层,以于所述第一区域中形成第一开孔以及于所述第二区域中形成第二开孔;于所述第一开孔之侧壁及部分底部上形成经掺杂之多晶矽层;以所述经掺杂之多晶矽层及经图案化的第二罩幕层为罩幕,移除部分所述第一罩幕层,以形成经图案化的第一罩幕层;移除所述经掺杂之多晶矽层及所述经图案化的第二罩幕层;以及以所述经图案化的第一罩幕层为罩幕,移除部分所述待图案化层,以于所述第一区域中形成第三开孔以及于所述第二区域中形成第四开孔。 | ||
地址 | 台中市大雅区科雅一路8号 |