发明名称 中介片、其制造方法、及堆叠式封装装置
摘要
申请公布号 TWI482250 申请公布日期 2015.04.21
申请号 TW101144266 申请日期 2012.11.27
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 余振华;李明机;蔡豪益;吴凯强
分类号 H01L23/488;H01L21/60 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种中介片,包括:一基底,具有一周边区及一晶片贴合区,其中该周边区具有一第一接触垫结构,且该晶片贴合区具有一第二接触垫结构;一第一柱钉及一第二柱钉,可操作的连结至该第一接触垫结构,且该第二接触垫结构并不具有任何柱钉;以及一焊球/锡,置于该第一接触垫结构之上且环绕着该第一柱钉及该第二柱钉;其中当一顶封装体固定至该基底时,该第一柱钉被配置以控制该焊球/锡的垂直塌陷。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号