封装系统

主权项

一种封装系统，包括：一基板，具有分别延伸并部分穿过该基板之至少三个第一导热结构；至少三个第二导热结构，分别设置于该至少三个导热结构之一之上且与之热耦接；以及至少一发光二极体，设置于该至少三个之第一导热结构与该至少三个第二导热结构之上且与之热耦接。