电路板测试系统及其测试方法

主权项

一种电路板测试方法，包括以下步骤：提供一电路板测试系统；设置一电路板于该电路板测试系统；以该电路板测试系统的一加热器加热该电路板，使该电路板的温度自一初始检测温度上升至一最终检测温度；提供该电路板之一正常电性贯孔于该初始检测温度至该最终检测温度之一标准变化值；以该电路板测试系统的一电路检测模组侦测该电路板之一电性贯孔的一阻抗变化值；以及依据该阻抗变化值判断该电路板的良率，其中若该阻抗变化值大于该标准变化值，该电性贯孔存在缺陷，其中，以该电路板测试系统的该加热器加热该电路板的步骤中，该加热器产生一热气流对该电路板进行加热，并且逐步调高该热气流的温度该热气流的温度自120℃调高至260℃，并且该初始检测温度为该热气流的温度为120℃时该电路板的温度，该最终检测温度为该热气流的温度为260℃时该电路板的温度。