| 发明名称 | 无卤素树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI481659 | 申请公布日期 | 2015.04.21 |
| 申请号 | TW102106698 | 申请日期 | 2013.02.26 |
| 申请人 | 中山台光电子材料有限公司 | 发明人 | 李长元;陈怡臻;彭红霞 |
| 分类号 | C08L63/00;C08L25/08;C08K5/41;B32B15/092;H05K1/03 | 主分类号 | C08L63/00 |
| 代理机构 | 代理人 | 赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼 | |
| 主权项 | 一种无卤素树脂组成物，其包含：(A)100重量份的环氧树脂(epoxy resin)；(B)10至100重量份的苯乙烯马来酸酐(styrene-maleic anhydride,SMA)共聚物；以及(C)30至50重量份的双酚S(Bisphenol S)。 | ||
| 地址 | 中国 | ||