| 主权项 |
一种半导体结构，包含：至少一贯穿基板介层，延伸穿过一半导体基板；至少一线级金属布线结构，包含一乳酪孔阵列，并垂直邻接该至少一贯穿基板介层；一金属布线级介电层，侧向邻接该至少一线级金属布线结构，其中该至少一线级金属布线结构及该金属布线级介电层互补地填充位于该至少一贯穿基板介层上之一层的整体，以及其中该至少一贯穿基板介层的侧壁整体邻接该至少一线级金属布线结构；以及一接触介层级介电层，其中该接触介层级介电层之一底表面垂直邻接该半导体基板之一顶表面，以及其中该至少一贯穿基板介层各个自该接触介层级介电层之一顶表面延伸到该半导体基板之一底表面。
|
