| 发明名称 |
半导体包装，含铅之焊料及阳极，及自材料移除α－放射物之方法 |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
TWI482247 |
申请公布日期 |
2015.04.21 |
| 申请号 |
TW099132853 |
申请日期 |
2003.10.08 |
| 申请人 |
哈尼威尔国际公司 |
发明人 |
魏斯尔 马丁Ｗ;迪恩 南茜Ｆ;克拉克 柏来特Ｍ;柏西欧 麦克Ｊ;佛来明 雷诺Ｈ;佛林特 詹姆士Ｐ |
| 分类号 |
H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
一种精链选自由锡、银、铜、铟及铋所组成之群之元素材料的方法，该方法包含电精链该元素材料以使该元素材料之α流量降低至小于0.002总数/平方公分/小时(cts/cm2/hr)。 |
| 地址 |
美国 |
