| 发明名称 | 雷射钻孔方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI481463 | 申请公布日期 | 2015.04.21 |
| 申请号 | TW101136653 | 申请日期 | 2012.10.04 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 赵裕荧 |
| 分类号 | B23K26/38 | 主分类号 | B23K26/38 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种雷射钻孔方法，系包括以下步骤： 于基板的表面上形成金属层，其中，该金属层的厚度范围为18μm至32μm； 粗化该金属层的表面，使该金属层的表面具有小于0.3μm之粗糙度； 于该经粗化处理之金属层上形成黏着层；以及 利用雷射于该黏着层中形成至少一开孔，以外露该经粗化处理之金属层的部分表面，且该开孔的下缘孔径较该开孔的上缘孔径之比值范围在0.95至1.05之间。 | ||
| 地址 | 桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号 | ||