具备冷却特征之低轮廓感测器封装体及其制造方法;LOW PROFILE SENSOR PACKAGE WITH COOLING FEATURE AND METHOD OF MAKING SAME

摘要

本发明揭露一种感测器装置及其制造方法，该装置包括具有相对立的第一表面及第二表面之一矽基体；形成在该第一表面处或于该第一表面中的一感测器；形成在该第一表面处电气耦合至该感测器的多个第一接触垫；以及形成作为第一沟槽的多条冷却通道，该等第一沟槽延伸到该第二表面中但未到达该第一表面。替代地，该等冷却通道可形成在一或多个分开的基体上，该等基体附接至该矽基体用以冷却该矽基体。