发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
本发明提供一种藉由提高对准标记之视辨性,而可高精度地进行半导体晶片与安装基板之位置对准的技术。在构成LCD驱动器之半导体晶片中,系于半导体基板1S上之对准标记形成区域中形成标记MK1。该标记MK1系与积体电路形成区域之最上层配线(第3层配线L3)在同层上而形成。且于标记MK1及包围标记MK1之背景区域之下层,形成图案P1a、P1b、P2、P3。此时,图案P1a系与第2层配线L2在同层上而形成,图案P1b系与第1层配线L1在同层上形成。进而,图案P2系与闸电极G在同层上而形成,图案P3系与元件分离区域STI在同层上形成。 |
申请公布号 |
TW201515193 |
申请公布日期 |
2015.04.16 |
申请号 |
TW103145570 |
申请日期 |
2008.11.27 |
申请人 |
瑞萨电子股份有限公司 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION |
发明人 |
纐缬政巳 KOKETSU, MASAMI;泽田敏昭 SAWADA, TOSHIAKI |
分类号 |
H01L27/092(2006.01);G03F9/00(2006.01);H01L21/8238(2006.01);H01L23/544(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/092(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |