发明名称 Verfahren und Vorrichtung für Polierarbeiten
摘要 <p>Das Verfahren zum Polieren eines Werkstücks, wobei das Werkstück (20) in einer Halterungsöffnung (40) gehalten wird, die in einer Trägerplatte (30) vorgesehen ist, wobei der Mittelpunkt der Halterungsöffnung (40) mit Abstand zum Mittelpunkt der Trägerplatte (30) positioniert ist, das zwischen einer oberen Platte und einer unteren Platte liegt, die mit Polierpads (60a) und (60b) versehen sind; wobei die Trägerplatte (30) von einem Antriebsmechanismus gedreht wird; und die obere Platte und die unteren Platte ebenso gedreht werden, so dass sich der Abstand (D) periodisch mit der Drehung der Trägerplatte (30) ändert und beide Flächen des Werkstücks (20) gleichzeitig poliert werden, weist die Schritte auf: Messen mindestens eines von dem Drehmoment des Antriebsmechanismus, der oberen Platte und der unteren Platte; und Steuern einer Menge eines Polierabtrags des Werkstücks (20) anhand der Schwankung der Drehmomentkomponente aufgrund der periodischen Änderung im Abstand.</p>
申请公布号 DE112013003279(T5) 申请公布日期 2015.04.16
申请号 DE20131103279T 申请日期 2013.06.24
申请人 SUMCO CORPORATION 发明人 OGATA, SHINICHI,;TAKANASHI, KEIICHI,
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
地址