| 摘要 |
<p>Elektronikgehäuse (10) mit einem wannenförmigen Gehäuseteil (12) zur Aufnahme einer Leiterplatte (56), bei dem eine Gehäuseöffnung (50) mit einem Bodendeckel (14) abgedichtet verschlossen ist. Um eine einfache Montage und eine kostengünstige Fertigung des Elektronikgehäuses (10) zu ermöglichen ist vorgesehen, dass das wannenförmige Gehäuseteil (12) an seinem äußeren Rand einen umlaufenden Flansch (16) aufweist, dass in dem Flansch (16) eine in Richtung zum Bodendeckel (14) offene umlaufende Nut (70) zur Aufnahme eines eine Dichtung (52) bildenden Klebstoffs ausgebildet ist, dass der Bodendeckel (14) aus einem tiefgezogenen Blech besteht, dass der Bodendeckel (14) an seinem äußeren Rand (24) eine zumindest abschnittweise umlaufende Außenkante (79) aufweist, welche in die Nut (70) sowie in die dort angeordnete Dichtung (52) eingreift, dass an dem Flansch (16) mindestens zwei nach außen gerichtete Laschen (18, 20, 22) ausgebildet sind, dass die Laschen jeweils mindestens einen in Richtung zu der Gehäuseöffnung (50) zeigenden Vorsprung (88, 90) aufweisen, dass an dem äußeren Rand (24) des Bodendeckels (14) mindestens zwei nach außen gerichtete Fortsätze (84, 86) ausgebildet sind, welche die Nut (70) sowie die Dichtung (52) durchsetzen, und dass jeweils mindestens ein Fortsatz (84, 86) zur kraftschlüssigen Verbindung des wannenförmigen Gehäuseteils (12) mit dem Bodendeckel (14) hinter jeweils einem Vorsprung (88, 90) der Laschen (18, 20, 22) federnd einrastbar ist.</p> |
