| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und einen Düsenkopf zur Bearbeitung einer Oberfläche eines Substrats (20). Die Vorrichtung weist auf: einen Substratstützmechanismus (2, 4, 12, 16) zum Stützen des Substrats (20) auf einer Substratstützebene (4) in einer Prozesszone (50), einen Düsenkopf (6, 7) zum Einwirkenlassen aufeinanderfolgender Oberflächenreaktionen mindestens eines ersten Präkursors (A) und eines zweiten Präkursors (B) auf die Oberfläche des Substrats (20) und einen Düsenkopfstützmechanismus (8, 11, 24, 26, 28, 29, 30, 32, 34) zum Stützen des Düsenkopfs (6, 7) in einem vorbestimmten Abstand (3) von der Substratstützebene (4). Der Düsenkopfstützmechanismus (8, 10, 11, 24, 26, 28, 29, 30, 32, 34) weist eine Düsenkopfstützfläche (24, 25, 37) auf, und der Düsenkopf (6, 7) wird an der Düsenkopfstützfläche (24, 25, 37) gestützt. |
